芯夢首臺全自動精拋后水平式清洗機成功出貨！
近日，江蘇芯夢半導體再迎喜訊，宣布成功出貨芯夢首臺全自動精拋后水平式清洗設備。據悉，該設備是繼全自動精拋后立式清洗設備之后，芯夢又一款針對CMP精拋制程后襯底清潔需求的清洗設備解決方案。此外該系列設備中應用的刷洗和清洗技術，還可以應用于外延、器件等工藝流程中，有效去除顆粒污染物，且提升清洗產能。
全自動精拋后水平式清洗設備介紹
本次推出的全自動精拋后水平式清洗設備，融合了雙面刷洗單元、單片清洗單元，具有更高的清洗精度、更少的占地面積以及更低的能耗和化學品消耗。與立式機型不同是的，本次推出的水平式清洗機，采用雙通道多腔配置，可同時對多片襯底進行刷洗或清洗。其中雙面刷洗單元采用獨家算法能夠實時監(jiān)控滾刷作用力，并且支持作用力大小的自動校準功能，在有效去除襯底表面污染物的同時，防止襯底碎裂；單片清洗單元采用多頻兆聲、納米噴嘴等多項專利技術，能夠最大程度去除襯底表面顆粒、金屬等污染物，能夠達到19nm工藝水平。
經過芯夢研發(fā)團隊的不懈努力和創(chuàng)新研發(fā)，目前已經針對CMP精拋后的晶圓清潔形成了全套解決方案，同時針對國內用戶的差異化需求，支持進行功能選配和靈活定制，具有以下特點：
·兼容多種襯底：除了支持Si基外，還支持SiC等化合物襯底處理；
·兼容多種尺寸：支持6、8、12英寸晶圓尺寸；
·支持在線和離線配置：全自動機型可在線集成到現(xiàn)有CMP機臺，也可選配離線模塊，手動上料；
·支持多種進料方式：提供濕進干出（WIDO)和干進干出（DIDO）選擇，且兼容多種國內外CMP機臺；
·腔體數(shù)量自由配置：最高支持8組刷洗和單片清洗腔體配置；
·多種刷洗模式選擇：可選配立式、水平式等多種刷洗模式；
·防二次污染設計：獨特設計的專利方案，可有效避免轉運過程二次污染；
值得一提的是，芯夢半導體是目前國內少數(shù)同時掌握水平刷洗和立式刷洗技術的企業(yè)，得益于自主研發(fā)的創(chuàng)新刷洗底層技術，芯夢半導體針對CMP精拋制程后清洗需求特別開發(fā)了立式和水平式兩款精拋后襯底清洗設備，均能夠高效去除CMP處理后晶圓表面的顆粒物、亞表面損傷以及金屬污染物等，實現(xiàn)相同的顆粒去除性能，確保襯底產品表面的潔凈度。
“過去幾年我們每年將超過四分之一的營收投入研發(fā)，目前針對襯底在CMP后的清洗需求已經形成了一整套解決方案，已經相繼開發(fā)出了立式、水平式等型號的精拋后清洗設備，并針對碳化硅等化合物半導體襯底的清洗需求做了專項研發(fā)，能夠滿足CMP后預清洗和最終清洗工藝需求，相關工藝指標已經達到國外友商的同等甚至更好的水平”江蘇芯夢副總經理邵樹寶表示。